新华社客户端广州11月8日电（记者王浩明）日前，2026年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十一届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴粤澳深度合作区天沐琴台会议会展中心拉开帷幕。

本次大会以“智启芯途 协同共生”为主题，发布年度“中国芯”征集结果，汇聚政府部门、院士专家、企业及投资机构代表，共商集成电路技术创新与产业合作。大会围绕企业实际需求，设置投融资、算力经济、产业链供应链合作、成熟工艺、具身智能、芯片出海等专题会议，并设置芯片应用展，展示算力芯片、端侧智能芯片、先进封装及智能终端等实物样机和应用案例。

横琴粤澳深度合作区执委会副主任聂新平表示，合作区将坚持“澳门＋横琴”战略定位，加快构建特色芯片设计、测试和检测的微电子产业链，深化琴澳联合研发、成果转化和人才培养，完善政策、融资与人才服务，支持企业拓展国际市场，促进澳门经济适度多元发展。

本届大会由合作区执行委员会、中国电子信息产业发展研究院主办，合作区产业发展局、澳门特别行政区政府经济及科技发展局承办，澳门特别行政区政府招商投资促进局、合作区人才发展和社会保障局、中国-葡语（西语）国家经济贸易服务中心、广东省集成电路行业协会、合作区半导体行业协会、澳门微电子协会支持，珠海先进集成电路研究院执行。