近日，CFM｜MemoryS 2026（2026中国闪存市场峰会）在深圳举行，江波龙董事长、总经理蔡华波发表《集成存储 探索端侧AI》主旨演讲，发布SPU存储处理单元（Storage Processing Unit）与iSA存储智能体（Intelligence Storage Agent），分享公司对端侧AI存储的深度理解与创新成果。

蔡华波表示，端侧AI正在重构存储产业逻辑，江波龙将以全链路技术与场景化创新，为AI终端提供高性能、高效益的存储底座。

全链路定制模式，定义端侧 AI 存储

蔡华波认为，AI时代存储已形成云端与端侧两大分层格局。云端AI聚焦GPU图形处理器集群的专业化存储服务，而端侧AI更强调高性能容量、SiP（系统级封装）系统级集成与深度定制化，与以往标准存储生态存在本质差异。端侧AI不是把标准存储简单塞进设备，而是需要软硬件深度集成的定制化存储方案，这正是江波龙的切入点。

围绕这一定位，江波龙构建端侧AI存储Foundry全链路定制模式，覆盖硬件开发、固件软件、封装工艺、材料工程、自动化测试与生产制造全环节，打破单一产品升级瓶颈，为AI手机、AI PC、智能穿戴、辅助驾驶、具身机器人等场景提供一站式解决方案。

端侧AI存储的发展高度依托材料工程能力。蔡华波强调，读写性能更快、容量更大、封装尺寸更小三大发展趋势，都离不开封装散热材料、封装工艺材料、数据保护材料、结构外壳材料四大关键材料综合工程的创新支持。

江波龙将VC相变液冷应用于最新发布的新一代高速存储介质PCIe Gen5 mSSD，搭配多重散热结构，实现热量的快速传导与高效散出，使11GB/s峰值性能维持时间提升至181秒，连续读取容量近2000GB，达到常规PCBA（传统分离式硬件集成解决）方案的2.5倍，适配AI PC高负载KV Cache场景，实现了Gen5高性能实时吞吐，同时兼容AI PC超薄机身，兼顾高性能与设备形态要求。

用智能存储解放端侧算力

本次技术发布是江波龙端侧AI布局的关键举措。公司推出SPU存储处理单元与iSA存储智能体，形成软硬件协同闭环，突破端侧AI模型运行瓶颈。

SPU是面向智能存储架构打造的专用处理单元。SPU基于5nm工艺打造，单盘最大容量128TB，超过主流cSSD 8TB上限，可替代HDD（硬盘驱动器）、平衡容量与成本。SPU具备存内无损压缩、HLC（High Level Cache）高级缓存技术两大关键能力，实测覆盖文本/代码/数据库等多类数据，还能通过HLC技术实现温冷数据下沉至SSD（固态硬盘），节省近40% DRAM容量需求。

iSA作为SPU的“大脑”，是面向端侧AI推理的智能调度引擎。通过MoE专家卸载（混合专家模型专家层卸载）、KV Cache（Key-Value Cache，键值缓存）

智能管理与智能预取，解决端侧AI推理的存储调度难题。江波龙与AMD（超威半导体公司）进行联合调优，基于锐龙AI Max+ 395处理器的智能体主机实现 397B超大模型本地部署，256K超长上下文场景下DRAM（动态随机存取内存）占用降低近40%，为超大模型端侧落地提供可行方案。

江波龙将HLC高级缓存技术与SPU、UFS深度集成，实现AI PC端+嵌入式端全端侧场景落地，解决端侧设备“性能与成本平衡”难题。在嵌入式领域，江波龙与紫光展锐联合开发，4GB DDR搭配HLC技术可实现接近6GB/8GB DDR的应用启动速度，在保障流畅体验的同时降低内存成本。

端侧AI的竞争，不是单点参数比拼，而是系统效率、成本控制与场景适配的综合较量。 蔡华波表示，江波龙将坚持“Everything for Memory”理念，持续深耕集成存储，以技术为引擎，携手产业链伙伴共建端侧AI生态，让智能存储成为AI发展的坚实底座。