气派科技:“单点突破” 半导体塑封封装新产品亮相
2021-08-26 15:48:54 来源: 广东经视
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  近日,在第三届“专精特新”夏季新品发布会上,广东气派科技有限公司(以下简称“气派科技”)携带5G MIMO基站GaN(氮化镓)微波射频功放塑封封装技术亮相。

  气派科技从2017年开始专注5G MIMO基站GaN(氮化镓)微波射频功放塑封封装技术的研发。据悉,该公司获得国内外专利技术超过70项,其中发明专利2项。

  据气派科技负责人介绍:“在4G和5G这一类高频应用上,塑封封装技术本身,加上氮化镓第三代半导体技术,双重叠加,使得它的计算参数和性能都很不稳定,行业内一直没有一个稳定的量产方案。从2017年开始,气派科技将氮化镓用作射频功率应用的下一代半导体技术,一路试错,一路不停调整方案,直到2019年开始小量生产。目前,气派科技已成为中兴通讯基站建设的长期合作重要供货商。截至2020年底,已累计出货2600万只。”

  广东气派科技有限公司新品推荐官张怡在进行现场展示。

  据悉,5G氮化镓射频功放器件封装产品是5G MIMO基站中的核心部件,是一种以塑封封装替代金属或陶瓷封装技术线路的新产品,能满足高可靠性、高散热、小尺寸、低成本等要求,满足5G基站的温度和使用环境要求。

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【纠错】 责任编辑: 朱皓


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